招标公告
受中国电子科技集团公司第二十九研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。
1.招标范围
1.1 货物
1.2 招标编号：0779-23400405A023
1.3 主要技术要求：主要用于微波产品IP核的组装封装行业芯片、陶瓷基板、芯片电容、微波印制基板等的金丝键合。该设备具备工作台面多段加热、图像识别、超声焊接、自动控制及报警功能。可实现混合集成产品的全自动金带焊接，可满足硅芯片、砷化镓芯片以及用户自制的薄膜陶瓷基板、厚膜陶瓷基板、LTCC陶瓷基板、有机基板等的键合。可焊金带线径：20*100μm～25 *200μm，*焊接区域：≥200mm*140mm。
1.4 数量：1台。
1.5 交货期：自合同签订之日起，供货周期不超过5个月，6个月内具备验收条件。
1.6 项目现场：中国电子科技集团公司第二十九研究所指定地点。
2.对投标人的资格要求
2.1 本次招标要求投标人为独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。
2.2投标人应提供2020年1月1日以来已签订合同的与本次所投产品同型号供货业绩（销售方不限），提供附带有技术要求或指标或技术协议的合同复印件，合同内容应能体现甲乙双方盖章页、合同签订时间、标的物名称、技术要求或指标或技术协议等可以体现业绩相关性的主要内容。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。
2.3国产设备要求由生产厂家自行投标；进口设备可以由生产厂家自行投标，也可以由生产厂家授权代理商进行投标，若由代理商进行投标的，则代理商在投标书中必须提供生产厂家的有效授权。
2.4本次招标不接受联合体投标。
2.5投标人必须向招标代理机构
3.招标文件获取
3.1
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来源：中国电力招标采购网 编辑：dljc