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自动带焊机招标公告

   日期:2023-06-25     浏览:0    

招标公告

受中国电子科技集团公司第二十九研究所(招标人)的委托,对该项目进行国际公开招标采购。

1.招标范围

1.1 货物

1.2 招标编号:0779-23400405A023

1.3 主要技术要求:主要用于微波产品IP核的组装封装行业芯片、陶瓷基板、芯片电容、微波印制基板等的金丝键合。该设备具备工作台面多段加热、图像识别、超声焊接、自动控制及报警功能。可实现混合集成产品的全自动金带焊接,可满足硅芯片、砷化镓芯片以及用户自制的薄膜陶瓷基板、厚膜陶瓷基板、LTCC陶瓷基板、有机基板等的键合。可焊金带线径:20*100μm~25 *200μm,*焊接区域:≥200mm*140mm。

1.4 数量:1台。

1.5 交货期:自合同签订之日起,供货周期不超过5个月,6个月内具备验收条件。

1.6 项目现场:中国电子科技集团公司第二十九研究所指定地点。

2.对投标人的资格要求

2.1 本次招标要求投标人为独立法人单位,并具有与本招标项目相应的供货能力,提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

2.2投标人应提供2020年1月1日以来已签订合同的与本次所投产品同型号供货业绩(销售方不限),提供附带有技术要求或指标或技术协议的合同复印件,合同内容应能体现甲乙双方盖章页、合同签订时间、标的物名称、技术要求或指标或技术协议等可以体现业绩相关性的主要内容。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。

2.3国产设备要求由生产厂家自行投标;进口设备可以由生产厂家自行投标,也可以由生产厂家授权代理商进行投标,若由代理商进行投标的,则代理商在投标书中必须提供生产厂家的有效授权。

2.4本次招标不接受联合体投标。

2.5投标人必须向招标代理机构

3.招标文件获取

3.1

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来源:中国电力招标采购网 编辑:dljc




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