序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 3D轮廓测量仪 | 1套 | 本设备在半导体、光学器件、材料、超精密加工等领域被广泛应用。能够观测产品材料的表面形貌和轮廓尺寸;能够实现产品结构的2D尺寸、3D尺寸测量;能够实现图像的自动拼接;该设备具有高分辨率、大景深观察;能够进行表面粗糙度、台阶高度等微结构测量;设备同时拥有白光干涉、相位差干涉、共聚焦、多焦面叠加等几种不同的测量功能技术,在使用中可以一键切换几种不同的测量模式,针对不同表面结构和不同精度要求的产品都能完成测量分析 | 其他具体技术要求详见招标文件 |
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