招标公告
倒装贴片机项目已具备招标条件。资金来源为自筹资金，出资比例为100%，中科信工程咨询（北京） （招标代理机构）受无锡中微高科电子 （招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。 1. 招标范围 1.1 货物名称：倒装贴片机 1.2 招标编号：0779-25400470A001 1.3 主要用途: 该设备主要应用于产品封装过程中FC工序芯片的倒装贴装，主要包括晶圆上下料、从晶圆蓝膜取片蘸取助焊剂后在基板或管壳的倒装贴装。 1.4 数量：1台。 1.5 交货期：合同签订后5个月内交货。 1.6 项目现场：江苏省无锡市惠山区惠州大道900号。 2. 对投标人的资格要求 2.1 投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。 2.2本次招标要求提供2024年1月1日以来（以签订合同时间为准），投标人或制造商在国内签订所投本项目同类设备的销售业绩（所有业绩销售量累计不少于25台）。提供合同复印件（至少应包含合同首页、合同产品内容所在页、货物名称或型号所在页、合同签字或盖章页）。 2.3投标人如果为代理商，应提供制造商同意其在本次投标中提供该货物的正式授权书。 2.4本次招标不接受联合体投标。 2.5投标人必须向招标代理机构 3.招标 4.未在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先点击注册。登录成功后的在招标会员区根据招标公告的相应说明获取招标文件！
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来源：中国电力招标采购网
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编辑：365trade