本招标项目封装过程质量跟踪智能化管理系统招标人为北京微电子技术研究所，招标项目资金为国拨+自筹资金，资金已落实。该项目已具备招标条件，现对封装过程质量跟踪智能化管理系统进行国内公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1 招标编号：ZKX20240256A002
2.2 招标项目名称：封装过程质量跟踪智能化管理系统
2.3 数量：1套。
2.4 项目概况：
用于封装测试事业部和可靠性的数据采集及器件级追溯、工艺过程分析及质量管理。围绕产品质量综合展示能力进行构建，建立数据分析模块，包含质量展板、设备状态、产品数据、失效分析与诊断、生产过程、监测数据等看板，可围绕过程质量状态、资源设备情况、物料消耗情况等，进行全面的数据可视化查看，直观反应产品封装生产质量波动性，建设集成化中央控制能力，实现大屏显示与各类终端的集中可视化应用，打通生产全域数据流，实现封装过程质量全周期数据采集、存储与分析，为管理人员集中进行生产活动管控提供条件。
2.5 交货地点：北京微电子技术研究所
2.6 交货期：合同签订后3个月内
3. 投标人资格要求
3.1 投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。
3.2投标人需至少具备生产管理类、质量追溯类、产线控制类、工厂运营类、资产管理类中任意一个类软件著作权证书；
3.3投标人具有2021年至今类似项目（系统开发或设备采集类）供货业绩2份，提供合同复印件（合同中无签订时间、合同标的、双方盖章则视为无效）。
3.4本次招标不接受联合体投标。
3.5本次招标不接受代理商投标。
3.6 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。
4. 招标文件的获取
4.1凡有意参加投标者，请于2024年6月18日至2024年6月28日17时
2. 项目概况与招标范围
2.1 招标编号：ZKX20240256A002
2.2 招标项目名称：封装过程质量跟踪智能化管理系统
2.3 数量：1套。
2.4 项目概况：
用于封装测试事业部和可靠性的数据采集及器件级追溯、工艺过程分析及质量管理。围绕产品质量综合展示能力进行构建，建立数据分析模块，包含质量展板、设备状态、产品数据、失效分析与诊断、生产过程、监测数据等看板，可围绕过程质量状态、资源设备情况、物料消耗情况等，进行全面的数据可视化查看，直观反应产品封装生产质量波动性，建设集成化中央控制能力，实现大屏显示与各类终端的集中可视化应用，打通生产全域数据流，实现封装过程质量全周期数据采集、存储与分析，为管理人员集中进行生产活动管控提供条件。
2.5 交货地点：北京微电子技术研究所
2.6 交货期：合同签订后3个月内
3. 投标人资格要求
3.1 投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。
3.2投标人需至少具备生产管理类、质量追溯类、产线控制类、工厂运营类、资产管理类中任意一个类软件著作权证书；
3.3投标人具有2021年至今类似项目（系统开发或设备采集类）供货业绩2份，提供合同复印件（合同中无签订时间、合同标的、双方盖章则视为无效）。
3.4本次招标不接受联合体投标。
3.5本次招标不接受代理商投标。
3.6 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。
4. 招标文件的获取
4.1凡有意参加投标者，请于2024年6月18日至2024年6月28日17时
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联系人：马友
手 机：18701298819 (微信同号)
咨询电话：010-51957412