序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | COP&FOP压接装置 | COP4台,FOP4台 | (1)本设备主要用于将IC邦定在面板上,和FPC邦定在面板上制造工艺; (2)COP&FOP专用设备:EC清洗机、COP ACF贴附、IC供料、COP预压、COP本压、上料载台、FOP ACF贴附、FPC供料(USC+plasma清洁)、FOP预压、FOP本压、下料机构; (3)COP&FOP专用设备:长度≦15.5米;宽度: ≦3米;高度:≦2米;设备底部距地面高度:10-300mm。 | 0730-244010020007-33 |
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