受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023-09-26在 公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:宜兴中车时代半导体 减薄设备项目（重新招标） 资金到位或资金来源落实情况:已落实 项目已具备招标条件的说明:已具备 2、招标内容 招标项目编号:0623-2340J1110270 招标项目名称:宜兴中车时代半导体 减薄设备项目（重新招标） 项目实施地点:中国江苏省 招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | N减薄设备 | 3台 | 该晶圆背面减薄机需配置两个轴，分别用于粗磨和精磨。该设备可用于硅片的NORMAL研磨。 | 详见技术规格书；★本项目所有设备不得拆分投标 |
| 2 | T减薄设备 | 5台 | 该晶圆背面减薄机需配置两个轴，分别用于粗磨和精磨。该设备可用于IGBT和FRD硅片的TAIKO研磨。 | 详见技术规格书；★本项目所有设备不得拆分投标 |
3、投标人资格要求 投标人应具备的资格或业绩:1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止时间前36个月为有效，以合同或订单签订时间或制造商出具的签字或盖章的业绩明细表等其他有效证明材料的落款时间为准）8寸晶圆厂制造业Normal减薄设备业绩合计不低于20台，8寸晶圆厂制造业Taiko减薄设备业绩合计不低于10台。（投标文件中必须提供合同或订单复印件或制造商出具的其他有效证明材料，如签字或盖章的业绩明细表，如合同或订单或制造商出具的其他有效证明材料中未体现项目相关内容的，须另外提供加盖投标人公章的相关证明材料） 2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。 是否接受联合体投标:不接受 未领购招标文件是否可以参加投标:不可以 4、
备注：您的权限不能浏览详细内容,非正式会员请联系办理会员入网注册事宜，并缴费成为正式会员后登录网站会员区可查看招标公告、招名方式或下载报名表格等详细内容！为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准。
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来源：中国电力招标采购网 编辑：hnbidding