桂林市某研究所光端机基础产品集成封装与自动测试系统-招标公告

1. 招标条件

本招标项目光端机基础产品集成封装与自动测试系统招标项目资金来自自筹资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对光端机基础产品集成封装与自动测试系统采购进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1招标编号

2.2招标项目名称：光端机基础产品集成封装与自动测试系统。

2.3数量：1套。

2.4主要功能要求：光端机基础产品集成封装与自动测试系统，能够实现光组件、模块封装；为光端机、光模块提供统一通用的测试平台控制各类仪器进行测试。适合设备级、组件级，模块级等测试。

2.5交货地点：中国电子科技集团公司第三十四研究所指定场所。

2.6交货期：合同生效后5个月内到货。

3. 投标人资格要求

3.1法人要求：本次招标要求投标人为独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力。

3.2其它要求：本次招标接受代理商或集成商投标。若代理商或集成商投标，需提供所集成系统中主要单一设备（占投标总价50%以上的单一设备）厂商授权书。

3.3本次招标不接受联合体投标。

3.4投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

4. 招标文件的获取

4.1凡有意参加投标者，请于2021年11月18日至2021年11月25日17时(北京时间)

4.2招标文件每套售价800元，售后不退。

5.投标文件的递交

5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2021年12月9日9时30分，

5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

6.备注：

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